1.为什么要进行芯片测试？芯片复杂度越来越高,

1. 为什么要进行芯片测试？

芯片的复杂度越来越高。为了确保出厂的芯片没有问题，需要在出厂前进行测试，以保证功能的完整性。由于芯片是量产的东西，大规模的自动化测试是唯一的解决方案。手动或台架测试无法完成此类任务。

2. 芯片测试在哪里进行？

芯片测试其实是一个比较大的范畴。一般从测试对象分为晶圆测试和最终测试。对象是未封装的芯片和已封装的芯片。为什么分成两部分？简单的说，因为封装也是有成本的，为了尽可能的节省成本，可以在封装芯片之前进行部分测试ad原理图中查找元器件，排除一些破损的芯片。为了保证出厂芯片一切正常，最终测试，也就是FT测试是最后的拦截，也是一个必要的环节。

3. 如何进行芯片测试？

这需要专业的 ATE 或自动测试设备。以最终测试为例，首先根据芯片的类型，如汽车、混合信号、内存等不同类型，选择合适的ATE机器。在此基础上，根据芯片的测试要求，（可能有专门的测试规范文件，或者干脆让测试工程师根据数据表设计测试规范），制定完整的测试计划。在此基础上，设计外围电路负载板ad原理图中查找元器件，一般我们称其为DIB或PIB或HIB，用于连接ATE机的仪器与芯片本身。同时需要开发测试程序，根据每个测试项目进行编程，控制仪器与芯片相连的引脚，给出具体的激励条件，然后去捕捉芯片引脚的响应，例如，给出一个电信号，可以是特定的电流、电压或电压波形，然后捕获响应。根据结果​​判断该测试项目是通过还是不通过。在一系列的测试项目结束后，无论芯片好坏，都会有结果。好的芯片会放在特定的地方，坏的芯片会根据不合格测试的类型放在不同的地方。

所以在楼主的问题中，对于各种功能的测试，可能确实需要逐行编写代码进行测试开发，这也是我日常工作的很大一部分。

4. 一般芯片测试包括哪些类型的测试？

一般来说，包括引脚导通测试，漏电流测试，一些DC（直流）测试，功能测试（functional test），Trim测试，根据芯片类型会有一些其他的测试，比如AD/DA会有Specialized对于某些测试类型。

芯片测试的目的是在尽可能节省成本的同时找出没有问题的芯片。因此，将首先检测容易检测或更常见的缺陷类型。一般来说，先做连通性测试，我们称之为连通性。测试。这是为了检查各个管脚的连通性是否正常。