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  • 1.为什么要进行芯片测试?芯片复杂度越来越高,

    1. 为什么要进行芯片测试?

    芯片的复杂度越来越高。为了确保出厂的芯片没有问题,需要在出厂前进行测试,以保证功能的完整性。由于芯片是量产的东西,大规模的自动化测试是唯一的解决方案。手动或台架测试无法完成此类任务。

    2. 芯片测试在哪里进行?

    芯片测试其实是一个比较大的范畴。一般从测试对象分为晶圆测试和最终测试。对象是未封装的芯片和已封装的芯片。为什么分成两部分?简单的说,因为封装也是有成本的,为了尽可能的节省成本,可以在封装芯片之前进行部分测试ad原理图中查找元器件,排除一些破损的芯片。为了保证出厂芯片一切正常,最终测试,也就是FT测试是最后的拦截,也是一个必要的环节。

    3. 如何进行芯片测试?

    ad原理图中查找元器件_在三角形abc中 ad平分角bac,ad=ab_如图 在△abc中 ad是bc边上的中线,e是ad的中点

    这需要专业的 ATE 或自动测试设备。以最终测试为例,首先根据芯片的类型,如汽车、混合信号、内存等不同类型,选择合适的ATE机器。在此基础上,根据芯片的测试要求,(可能有专门的测试规范文件,或者干脆让测试工程师根据数据表设计测试规范),制定完整的测试计划。在此基础上,设计外围电路负载板ad原理图中查找元器件,一般我们称其为DIB或PIB或HIB,用于连接ATE机的仪器与芯片本身。同时需要开发测试程序,根据每个测试项目进行编程,控制仪器与芯片相连的引脚,给出具体的激励条件,然后去捕捉芯片引脚的响应,例如,给出一个电信号,可以是特定的电流、电压或电压波形,然后捕获响应。根据结果​​判断该测试项目是通过还是不通过。在一系列的测试项目结束后,无论芯片好坏,都会有结果。好的芯片会放在特定的地方,坏的芯片会根据不合格测试的类型放在不同的地方。

    所以在楼主的问题中,对于各种功能的测试,可能确实需要逐行编写代码进行测试开发,这也是我日常工作的很大一部分。

    4. 一般芯片测试包括哪些类型的测试?

    一般来说,包括引脚导通测试,漏电流测试,一些DC(直流)测试,功能测试(functional test),Trim测试,根据芯片类型会有一些其他的测试,比如AD/DA会有Specialized对于某些测试类型。

    芯片测试的目的是在尽可能节省成本的同时找出没有问题的芯片。因此,将首先检测容易检测或更常见的缺陷类型。一般来说,先做连通性测试,我们称之为连通性。测试。这是为了检查各个管脚的连通性是否正常。

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