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  • COMType10迷你外形可大幅缩减其设计与部署过程

    高端硬件平台解决方案的领先制造商研扬科技刚刚推出了 NanoCOM-TGU 嵌入式 PC。它采用英特尔第 11 代酷睿 SoC(上一代是 Tiger Lake UP3)),声称针对物联网需求和移动应用进行了优化。

    研扬科技表示,NanoCOM-TGU 不仅拥有强大的 CPU 计算能力,还充分利用了 Intel UHD Graphics 的性能。

    COM Express Type 10 具有相当小的外形尺寸(84 x 55 毫米),并且可以支持嵌入式移动应用程序。

    该解决方案非常适合数据图形密集型应用,例如人工智能/深度学习,例如远程信息处理、公共事务和工业自动化。

    对于系统设计人员和集成商来说,NanoCOM-TGU 的 COM Express Type 10 迷你外形尺寸可以显着减少嵌入式移动项目的设计和部署过程。

    此外,NanoCOM-TGU 提供高速 I/O 接口,包括一个 2.5 GbE 以太网、两个显示输出(eDP x 1 和 DDI x 1),一个高清音频输出。

    还有两个 SATA 3.0 存储 + 一个板载 PCIe NVMe SSD 插槽,十个 USB(2.0 x8 和 USB 3.2 Gen 2 x2)硬件开发转嵌入式开发难吗,两个 UART,和 PCI-Express [x1] x4。

    为了满足物联网和大数据相关目标应用所需的内存带宽和存储性能硬件开发转嵌入式开发难吗,NanoCOM-TGU 支持高达 16GB 的 LPDDR4x ECC 内存。

    板载PCIe NVMe SSD接口最大支持256GB容量,读写速度较传统接口提升数倍。

    最后,系统设计人员/集成商可以从英特尔核芯显卡的图形功能中受益,以增强其应用程序的视觉性能。

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